●雙核 C28x 架構(gòu)
· 兩個 TMS320C28x 32 位 CPU
- 200MHz
- IEEE 754 雙精度（64 位）浮點(diǎn)單元 (FPU)
- 三角法數(shù)學(xué)單元 (TMU)
- CRC 引擎和指令 (VCRC)
- 快速整數(shù)除法 (FINTDIV)
· 每個 CPU 各有 512KB (256KW) 閃存 （受 ECC 保護(hù)）
· 每個 CPU 各有 44KB (22KW) 的本機(jī) RAM
· 兩個 CPU 共享 128KB (64KW) 的全局 RAM（受奇偶校驗(yàn)保護(hù)）
●兩個控制律加速器 (CLA)
· 200MHz
· IEEE 754 單精度浮點(diǎn)單元
· 獨(dú)立于 C28x CPU 之外執(zhí)行代碼
●系統(tǒng)外設(shè)
· 兩個支持 ASRAM 和 SDRAM 的外部存儲器接口 (EMIF)
· 兩個 6 通道直接存儲器存取 (DMA) 控制器
· 多達(dá) 169 個支持輸入濾波的通用輸入/輸出 (GPIO) 引腳
· 擴(kuò)展外設(shè)中斷控制器 (ePIE)
· 支持低功耗模式 (LPM)
· 支持第三方開發(fā)的雙區(qū)安全
· 唯一標(biāo)識 (UID) 號
· 嵌入式實(shí)時分析和診斷 (ERAD)
· 背景 CRC (BGCRC)
●連接管理器 (CM)
· Arm Cortex-M4 處理器
· 125MHz
· 512KB 的閃存（受 ECC 保護(hù)）
· 96KB 的 RAM（受 ECC 保護(hù)或奇偶校驗(yàn)保護(hù)）
· 高級加密標(biāo)準(zhǔn) (AES) 加速器
· 通用 CRC (GCRC)
· 32 通道微型直接存儲器存取 (µDMA) 控制器
· 通用異步接收器/發(fā)送器 (CM-UART)
· 內(nèi)部集成電路 (CM-I2C)
· 同步串行接口 (SSI)
· 10/100 以太網(wǎng) 1588 MII/RMII
●C28x 通信外設(shè)
· 帶兩個發(fā)送器和八個接收器的快速串行接口 (FSI)
· 四個高速（最高 50MHz）SPI 端口（引腳可引導(dǎo)）
· 四個串行通信接口 (SCI/UART)（引腳可引導(dǎo)）
· 兩個 I2C 接口（引腳可引導(dǎo)）
· 電源管理總線 (PMBus) 接口
· 兩個多通道緩沖串行端口 (McBSP)
●CM-C28x 共享通信外設(shè)
· EtherCAT 從站控制器 (ESC)
· USB 2.0 (MAC + PHY)
· 兩個控制器局域網(wǎng) (CAN) 模塊（引腳可引導(dǎo)）
· MCAN (CAN FD)
●模擬子系統(tǒng)
· 四個模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)
- 16 位模式
每個轉(zhuǎn)換器的吞吐量為 1.1MSPS
12 個差動輸入或 24 個單端輸入
- 12 位模式
每個轉(zhuǎn)換器的吞吐量為 3.5MSPS
24 個單端輸入
· 每個 ADC 上有一個采樣保持 (S/H) 電路
· 轉(zhuǎn)換的硬件后處理
●控制外設(shè)
· 32 個脈寬調(diào)制器 (PWM) 通道
- 8 個 PWM 模塊的 A 和 B 通道（16 個通道）均可實(shí)現(xiàn)高分辨率
- 死區(qū)支持（對于標(biāo)準(zhǔn)和高分辨率均支持）
· 七個增強(qiáng)型捕捉 (eCAP) 模塊
- 在七個 eCAP 模塊中，有兩個提供高分辨率捕捉 (HRCAP)
· 三個增強(qiáng)型正交編碼器脈沖 (eQEP) 模塊
· 八個 Σ-Δ 濾波器模塊 (SDFM) 輸入通道，每個通道 2 個獨(dú)立濾波器
●可配置邏輯塊 (CLB)
· 增強(qiáng)現(xiàn)有外設(shè)功能
· 支持位置管理器解決方案
●時鐘和系統(tǒng)控制
· 兩個內(nèi)部零引腳 10MHz 振蕩器
· 片上晶體振蕩器
· 窗口看門狗計(jì)時器模塊
· 丟失時鐘檢測電路
· 雙路時鐘比較器 (DCC)
●硬件內(nèi)置自檢 (HWBIST)
●1.2V 內(nèi)核、3.3V I/O 設(shè)計(jì)
●符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)
· 專為功能安全應(yīng)用開發(fā)
· 可提供用于 ISO 26262 和 IEC 61508 系統(tǒng)設(shè)計(jì)的文檔
· 系統(tǒng)功能符合 ASIL D 和 SIL 3 等級要求
· 硬件功能符合 ASIL B 和 SIL 2 等級要求
●安全相關(guān)認(rèn)證
· 已通過 TÜV SÜD 的 ISO 26262 認(rèn)證 ASIL B
· 通過 TÜV SÜD 的 IEC 61508 認(rèn)證 SIL 2
●封裝選項(xiàng)：
· 無鉛，綠色環(huán)保封裝
· 337 焊球 New Fine Pitch Ball Grid Array (nFBGA) [ZWT 后綴]
· 176 引腳 PowerPAD™ Thermally Enhanced Low-profile Quad Flatpack (HLQFP) [PTP 后綴]
●溫度選項(xiàng)：
· S：–40°C 至 125°C 結(jié)溫
· Q：–40°C 至 125°C 的環(huán)境溫度范圍 （通過針對汽車應(yīng)用的 AEC Q100 認(rèn)證）
