●PNP 補(bǔ)體是 PZT2907AT1
●SOT-223 封裝可以使用波峰焊或回流焊進(jìn)行焊接。
●SOT-223 封裝可確保水平安裝,從而改善熱傳導(dǎo),并允許對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行目視檢查。形成的引線在焊接過程中吸收熱應(yīng)??力,消除了損壞芯片的可能性。
●提供 12 毫米卷帶和卷盤包裝 使用 PZT2222AT1 訂購(gòu) 7 英寸/1000 單位卷盤。使用 PZT2222AT3 訂購(gòu) 13 英寸/4000 單位卷盤。
●提供無鉛封裝
●S 和 NSV 前綴,用于需要獨(dú)特場(chǎng)地和控制變更要求的汽車和其他應(yīng)用;符合 AEC-Q101 標(biāo)準(zhǔn)并支持 PPAP