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XTDA4VHXXXGAALY 基于 ARM 的處理器
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■產(chǎn)品名稱：XTDA4VHXXXGAALY
■功能名稱：適用于傳感器融合和 L2、L3 域控制器且具有圖形、AI 和視頻協(xié)處理器的汽車 SoC
■產(chǎn)品概要：
TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP 處理器系列基于不斷發(fā)展的 Jacinto™ 7 架構(gòu)，面向 ADAS 和自動(dòng)駕駛車輛 (AV) 應(yīng)用，基于 TI 在 ADAS 處理器市場上十多年的先進(jìn)地位所積累的廣泛市場知識(shí)而構(gòu)建。在以符合功能安全標(biāo)準(zhǔn)為目標(biāo)的架構(gòu)中，獨(dú)特的高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)引擎、信號(hào)和圖像處理專用加速器的組合使 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP 器件非常適合多種成像、視覺、雷達(dá)、傳感器融合和 AI 應(yīng)用，例如：機(jī)器人、移動(dòng)機(jī)械、非公路用車控制器、機(jī)器視覺、AI 盒、網(wǎng)關(guān)、零售自動(dòng)化、醫(yī)療成像等。TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP 以業(yè)界卓越的功耗/性能比為傳統(tǒng)和深度學(xué)習(xí)算法提供高性能計(jì)算，并具有很高的系統(tǒng)集成度，可使支持集中式 ECU 或獨(dú)立傳感器中多種傳感器模式的高級(jí)汽車平臺(tái)實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性和更低的成本。關(guān)鍵內(nèi)核包括具有標(biāo)量和矢量內(nèi)核的下一代 DSP、專用深度學(xué)習(xí)和傳統(tǒng)算法加速器、用于通用計(jì)算的最新 Arm 和 GPU 處理器、集成式下一代成像子系統(tǒng) (ISP)、視頻編解碼器、以太網(wǎng)集線器以及隔離式 MCU 島。所有這些都由汽車級(jí)安全硬件加速器提供保護(hù)。
主要高性能內(nèi)核概述
“C7x”下一代 DSP 將 TI 業(yè)界先進(jìn)的 DSP 和 EVE 內(nèi)核整合到單個(gè)性能更高的內(nèi)核中，并增加了浮點(diǎn)矢量計(jì)算功能，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)舊代碼的向后兼容性，同時(shí)簡化了軟件編程。在典型的汽車最高結(jié)溫 125°C 下運(yùn)行時(shí)，新型“MMA”深度學(xué)習(xí)加速器可在業(yè)界超低的功率范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高達(dá) 8TOPS 的性能。專用的 ADAS/AV 硬件加速器可提供視覺預(yù)處理以及距離和運(yùn)動(dòng)處理，而不會(huì)影響系統(tǒng)性能。
通用計(jì)算內(nèi)核和集成概述
對(duì) Arm Cortex-A72 的獨(dú)立八核集群配置有助于實(shí)現(xiàn)多操作系統(tǒng)應(yīng)用，而且對(duì)軟件管理程序的需求非常低。八個(gè) Arm® Cortex®-R5F 子系統(tǒng)能夠管理低級(jí)的時(shí)序關(guān)鍵型處理任務(wù)，使 Arm® Cortex®-A72 內(nèi)核不受應(yīng)用的影響。集成的 IMG BXS-64-4 GPU 可提供高達(dá) 50GFLOPS 的性能，從而為增強(qiáng)視覺應(yīng)用實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài) 3D 渲染。TI 的第 7 代 ISP 以現(xiàn)有出色的 ISP 為基礎(chǔ)，能夠靈活地處理更廣泛的傳感器套件，支持更高的位深度，并且具有面向分析應(yīng)用的特性。集成的診斷和安全功能可支持高達(dá) ASIL-D/SIL-3 級(jí)別的操作，同時(shí)集成的安全功能可保護(hù)數(shù)據(jù)免受現(xiàn)代攻擊。為了實(shí)現(xiàn)需要大量數(shù)據(jù)帶寬的系統(tǒng)，提供了 PCIe 集線器和千兆位以太網(wǎng)交換機(jī)以及 CSI-2 端口，以支持眾多傳感器輸入的吞吐量。為了進(jìn)一步集成，TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP 系列還包含一個(gè) MCU 島，無需使用外部系統(tǒng)微控制器。
■產(chǎn)品特征：
●多達(dá)四個(gè)C7x浮點(diǎn)、矢量DSP，性能高達(dá)1.0GHz、320GFLOPS、1024GOPS
●多達(dá)四個(gè)深度學(xué)習(xí)矩陣乘法加速器(MMA)，性能高達(dá)32TOPS(8b)（頻率為1.0GHz）
●兩個(gè)具有圖像信號(hào)處理器(ISP)和多個(gè)視覺輔助加速器的視覺處理加速器(VPAC)
●深度和運(yùn)動(dòng)處理加速器(DMPAC)
●八核Arm Cortex-A72微處理器子系統(tǒng)，性能高達(dá)2.0GHz
●每個(gè)四核Cortex-A72集群具有2MB L2共享緩存
●每個(gè)Cortex-A72內(nèi)核具有32KB L1數(shù)據(jù)緩存和48KB L1指令緩存
●八個(gè)Arm Cortex-R5F MCU，性能高達(dá)1.0GHz
●16K指令緩存，16K數(shù)據(jù)緩存，64K L2 TCM
●隔離MCU子系統(tǒng)中有兩個(gè)Arm Cortex-R5F MCU
●通用計(jì)算分區(qū)中有六個(gè)Arm Cortex-R5F MCU
●GPU IMG BXS-64-4，256KB緩存，高達(dá)800MHz，50GFLOPS，4GTexels/s
●定制設(shè)計(jì)的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，支持接近于最高的處理能力
●存儲(chǔ)器子系統(tǒng)：
●高達(dá)8MB的片上L3 RAM（具有ECC和一致性）
●ECC錯(cuò)誤保護(hù)
●共享一致性緩存
●支持內(nèi)部DMA引擎
●多達(dá)四個(gè)具有ECC的外部存儲(chǔ)器接口(EMIF)模塊
●支持LPDDR4存儲(chǔ)器類型
●支持高達(dá)4266MT/s的速度
●多達(dá)4個(gè)具有內(nèi)聯(lián)ECC的32位總線，速率高達(dá)68GB/s
●通用存儲(chǔ)器控制器(GPMC)
●MAIN域中有3個(gè)512KB片上SRAM，受ECC保護(hù)
●功能安全：
●以功能安全合規(guī)型為目標(biāo)（在部分器件型號(hào)上）
●專為功能安全應(yīng)用開發(fā)
●可提供使ISO 26262功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)滿足ASIL-D/SIL-3要求的文檔
●系統(tǒng)功能符合ASIL-D/SIL-3要求
●對(duì)于MCU域，硬件完整性符合ASIL-D/SIL-3要求
●對(duì)于MAIN域，硬件完整性符合ASIL-B/SIL-2要求
●對(duì)于MAIN域的擴(kuò)展MCU(EMCU)部分，硬件完整性符合ASIL-D/SIL-3要求
●安全相關(guān)認(rèn)證
●計(jì)劃通過的ISO 26262認(rèn)證
●符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)（以Q1結(jié)尾的器件型號(hào)）
●器件安全（在部分器件型號(hào)上）：
●安全引導(dǎo)，提供安全運(yùn)行時(shí)支持
●客戶可編程的根密鑰，級(jí)別高達(dá)RSA-4K或ECC-512
●嵌入式硬件安全模塊
●加密硬件加速器–帶ECC的PKA、AES、SHA、RNG、DES和3DES
●高速串行接口：
●集成以太網(wǎng)交換機(jī)，支持最多8個(gè)(TDA4xH)或4個(gè)(TDA4xP)外部端口
●兩個(gè)端口支持5Gb、10Gb USXGMII或5Gb XFI
●所有端口均支持1Gb、2.5Gb SGMII
●所有端口均可支持QSGMII。最多可啟用2個(gè)(TDA4xH)或1個(gè)(TDA4xP)QSGMII，并使用全部8個(gè)或4個(gè)內(nèi)部通道
●多達(dá)4個(gè)2L/2個(gè)4L(TDA4xH)或2個(gè)2L/1個(gè)4L(TDA4xP)PCI-Express(PCIe)第3代控制器
●第1代(2.5GT/s)、第2代(5.0GT/s)和第3代(8.0GT/s)運(yùn)行，具有自動(dòng)協(xié)商功能
●一個(gè)USB 3.0雙重角色器件(DRD)子系統(tǒng)
●增強(qiáng)型超高速第一代端口
●支持Type-C開關(guān)
●可獨(dú)立配置為USB主機(jī)、USB外設(shè)或USB DRD
三個(gè)CSI2.0 4L RX和兩個(gè)CSI2.0 4L TX
●以太網(wǎng)
兩個(gè)RGMII/RMII接口
●汽車接口：
20個(gè)模塊化控制器局域網(wǎng)(MCAN)模塊，具有完整CAN-FD支持
●顯示子系統(tǒng)：
兩個(gè)DSI 4L TX（高達(dá)2.5k）
1個(gè)eDP/DP接口，具有多顯示器支持(MST)
一個(gè)DPI
●音頻接口：
5個(gè)多通道音頻串行端口(MCASP)模塊
●視頻加速：
H.264/H.265編碼/解碼，高達(dá)960MP/s(TDA4xH)或480MP/s(TDA4xP)
●閃存接口：
嵌入式多媒體卡接口(eMMC™5.1)
一個(gè)安全數(shù)字3.0/安全數(shù)字輸入輸出3.0接口(SD3.0/SDIO3.0)
具有2個(gè)通道的通用閃存(UFS 2.1)接口
兩個(gè)獨(dú)立閃存接口，配置為
一個(gè)OSPI或HyperBus™或QSPI閃存接口，以及
一個(gè)QSPI閃存接口
●片上系統(tǒng)(SoC)架構(gòu)：
16nm FinFET技術(shù)
31mm×31mm、0.8mm間距、1414引腳FCBGA(ALY)，可實(shí)現(xiàn)IPC 3級(jí)PCB布線
●TPS6594-Q1配套電源管理IC(PMIC)：
等級(jí)高達(dá)ASIL-D的功能安全支持
靈活的映射，可支持不同的用例
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